作者：马梦颖 罗斌 王亭亭 尚金堂碳纳米管阵列热界面材料3d封装
摘要：热界面材料技术是三维系统级封装中的关键技术。文章采用新型定向生长碳纳米管阵列方法制备了热界面材料，并研究了其导热性能。实验结果表明，通过采用50/100/100 nm厚的Ti/Ni/Au金属层和Sn64Bi35Ag1导热焊料，可成功实现碳纳米管阵列的100％转移；通过热释放胶带（Nitto Denko，Part Number：#3198MS）可获得悬浮碳纳米管阵列。文章还通过LFA 447激光导热仪分别测量了热界面材料在25℃、75℃和125℃下的热扩散系数，并计算了其表观热导率，还进行了热循环可靠性测试。结果表明，所选用碳纳米管阵列的表观热导率高于42 W/（m·K），200次热循环后的表观热导率高于41 W/（m·K）；转移后的碳纳米管阵列的表观热导率高于28 W/（m·K），200次热循环后仍高于24 W/（m·K）。
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