作者：李慧玲; 曾晓雁; 李惠芬厚膜电阻无掩模激光电极布线技术基板熔覆绝缘电气性能元件
摘要：采用了激光微细熔覆柔性布线技术,结合数控CAD/CAM功能,在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元,但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程,电阻和电极间的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等.针对上述情况,本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写,并从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨论.结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好,性能和质量可靠稳定.
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