Si粉粒径及其添加量对SiC陶瓷材料结构和性能的影响

作者：马丽君; 李文凤; 黄庆飞; 谢育波; 侯永改sic陶瓷材料烧结性能si粉力学性能显微结构

摘要：将平均粒径为75μm和48μm、质量分数为0%-8%的Si粉分别添加到SiC陶瓷材料中,在1550℃下保温3h烧成,研究Si粉粒径及其添加量对SiC陶瓷材料烧结性能、力学性能和显微结构的影响。结果表明：添加不同粒径及质量分数的Si粉可改善SiC陶瓷材料的显微结构,提高其烧结性能和力学性能;在一定范围内,较小粒径的Si粉更有利于形成均匀、致密的SiC烧结体,大幅提升SiC陶瓷材料的性能;当Si粉粒径为48μm且添加的质量分数为4%时,SiC陶瓷材料的烧结性能和力学性能较优,其体积密度和显气孔率分别为2.58g/cm3和13.5%,抗弯强度和洛氏硬度分别为25MPa和115HRB。

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