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应用于螺栓连接结构几何公差的数学模型构建

作者:李永旭; 朱延娟几何公差基准叠加累积

摘要:运用一种新的数学模型来表示和分配应用在飞行器中的孔销连接结构中的几何公差。此模型的核心是一种符合ASME/ISO标准的公差地图(T—Map),它是一个假设的欧几里得点空间,可以表示装配件中的目标要素源于不同几何公差所允许的任何误差可能性。详细介绍了不同几何公差标注下T—Map的建立过程,进一步讨论了它们对于基准顺序的敏感性,同时又比较了在装配中复杂零件和简单零件的T-Map的建立过程的不同点。详细阐述了根据不同部件之间的几何关系对不同部件的T—Map进行叠加以得到目标要素的累积T—Map的方法,然后使用极值公差分析,通过最小化功能T—Map和累积T-Map之间的空间,进行几何公差分配优化。

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机电一体化

《机电一体化》(CN:31-1714/TM)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机电一体化》是以企业决策层和机电一体化技术与产品的研究、开发与应用人员为主要读者对象的技术与经贸结合的技术类杂志。

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