moldflow软件连接器行业应用高密度封装电子工业塑料产品设计者体积小
摘要：电子工业高密度封装和微型化的发展．要求设计者设计出体积小、壁薄的高性能连接器．而这就要求用于绝缘和固定接触件的塑料产品有更高的质量。
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