HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

风冷冰箱门封漏冷特性研究

作者:崔培培; 王瑶; 田亚明漏冷门封传质传热气密性试验

摘要:冰箱门封是连接门体和箱体的重要结构,门封的传热量是冰箱热负荷的重要组成部分。本文通过CFD仿真模拟和实验相结合的方法,研究了风冷冰箱门封及周边配合结构的传热传质特性,重点分析了风冷冰箱门封的传热途径及各传热途径漏冷占比,为风冷冰箱门封密封保温改进提供依据。结果表明:门封传热漏冷需要考虑门封传质漏冷和门封传热漏冷两方面,风冷冰箱门封传质漏冷受冰箱箱内压差影响,风冷冰箱门封传质漏冷占门封总漏冷的36%以上,箱内外压差是门封漏冷的一个重要影响因素。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

家电科技

《家电科技》(CN:11-4824/TM)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《家电科技》秉承架构国内外业界技术互动平台,传递上下游产业科技信息,促进家电及相关行业技术创新和科技进步的理念,密切关注家电行业的技术、标准、产品、统计等业内热点。

杂志详情