作者：袁伟刚 赵承贤 沐运华 范庆庆 邓涛 郑金...二极管pn结伏安特性导通压降固晶焊锡
摘要：大功率半导体器件的散热性能直接影响其可靠性,功率芯片固晶一般采用焊锡焊接提高散热性能。本文通过测试二极管的伏安特性与结温的关系,重点研究温度对PN结的影响,此影响主要表现为随着温度的升高,二极管的正向导通压降VF会线性减小,利用此特性来评估大功率半导体器件封装工艺中固晶可靠性。
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