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基于Moldflow软件的电机转子壳体注塑分析

作者:赵凯 张磊moldflow软件注塑分析翘曲分析

摘要:采用UG NX对电机转子壳体进行三维建模,利用Moldflow软件的MPI(Moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、保压、翘曲等,获得了最佳浇口位置、流动时间、压力和温度分布的准确信息。直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷,并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,结合实际工程经验,改进结构并优化了注塑工艺参数。利用该软件可以节约大量的人力物力,减少资源的浪费,降低产品成本,缩短产品的开发周期,快速响应市场需求,提高企业的创新能力和竞争力。

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家电科技

《家电科技》(CN:11-4824/TM)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《家电科技》秉承架构国内外业界技术互动平台,传递上下游产业科技信息,促进家电及相关行业技术创新和科技进步的理念,密切关注家电行业的技术、标准、产品、统计等业内热点。

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