地面系统机顶盒标准参考设计测试流程信号接收音响质量半导体
摘要：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其STB100T21参考设计板成为第一个通过NorDig1．0．3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。符合NorDig1．0．3标准要求确保了STB100参考设计板能够实现卓越的数字信号接收，并且为OEM厂商提供一个简单、设计优秀、价格可以承受的机顶盒解决方案。对于消费者而言，恩智浦经过验证的STB100能够为他们提供具有出众的图像和音响质量的主流机顶盒。
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