作者：刘志峰; 李辉; 胡张喜; 潘君齐; 钟海兵电路板元器件焊锡拆卸
摘要：本文分析了废旧家电中印刷电路板的材料组成以及元器件的粘贴形式，比较国内外电路板元器件的拆卸技术。采用油作为加热介质对焊锡进行加热，再通过超声波振动去除电路板上的焊锡，从而把电路板上的元器件拆卸下来。通过实验比较得出，这种方法不仅元器件和焊锡的拆卸效果较好，元器件的损坏率很低，而且能耗较低，无二次污染。既节约能源，又提高了电路板的回收价值。
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