搬运机器人晶圆semicon机器人装配现场演示
摘要：日本电产三协在“SEMICON JAPAN2008”（2008年12月3日～5目）上展出了支持3个FOUP、可同时搬运5枚晶圆的搬运机器人。电产三协将机器人装配在展位内，现场演示了搬运晶圆的状况。
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《机电工程技术》（CN：44-1522/TH）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机电工程技术》全面分析、报道机电工业领域的行业动态、先进技术、市场趋势及供求信息，面向中国机电企业高级管理层、企业规划和生产设计部门技术人员、产品和市场部门经理、院校师生，为机电工业领域的决策者及有关人士提供最新的管理经验与技术。
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