作者：李键灵高导热硅砖结构形貌焦炉气孔孔径石英含量导热能力理化指标
摘要：与传统硅砖相比，高导热硅砖在结构形貌、晶形结构、理化指标方面有了很大的改进，高导热硅砖的结构形貌。对高导热硅砖与传统硅砖的结构形貌放大20倍后进行比较发现，高导热硅砖气孔孔径更加细小，分布也更加均匀。气孔内的气体较固体导热率低，因此气孔总是降低材料的导热能力。在一定的温度范围内，对一定的气孔率来说，气孔越小，导热能力越强。高导热硅砖的鳞石英含量为70％，传统硅砖的鳞石英含量为60％，高导热硅砖的鳞石英含量比传统硅砖的鳞石英含量高10％，鳞石英为矛头状双晶结构，非常致密，有利于热导率的提高。
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