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2019年全球半导体产业的资本投入与晶圆产能状况分析

作者:闵钢集成电路半导体器件产业状况

摘要:分析数据包括全球半导体产业的资本投入,全球半导体产业的研发支出,全球晶圆产能规模和晶圆产能状况。全球半导体产业投资10亿美元以上的成员分析,全球研发支出前十大半导体厂商的分析。

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集成电路应用

《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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