作者:曾绍海; 陈张发; 李铭集成电路制造工艺开发单大马士革铜电感品质因子q
摘要:成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺,采用与CMOS完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超厚金属铜集成电感。该超厚金属铜电感在1~3GHz频率范围内的电感值均匀,在2.5GHz频率下的Q值达到11。并且进一步研究了线圈圈数、金属线宽和金属间距对电感值和Q值的影响。
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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