作者:张瑞吟封装技术市场规模凸块铜柱基板电子产品可移动性需求变化
摘要:电子产品需求变化快速,可移动性、轻巧和薄型化成趋势,这对封装技术IT艺/材料等提出了更高要求,封装厂商需要开发更为先进的技术提高器件集成度。 电子产品的可移动性、轻巧和薄型化对性能、功能、尺寸和成本的要求越来越高,为达到这些要求,除了设计与制造技术,IC封装厂商也在不断开发更新更先进的封装技术使集成更容易实现。
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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