作者：殷春燕晶圆ipd3d厂商封装技术被动元件半导体富士通
摘要：为了尽快跟上国际先进封装技术的发展，深南电路、江苏长电及南通富士通等共同投资设立了华进半导体，旨在攻克TSV3D难关。与此同时，晶圆级被动元件也成为近期业界关注的亮点。
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《集成电路应用》（CN：31-1325/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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