产品集成技术直接键合工艺成本压缩技术键合技术可重复晶圆
摘要:3D集成技术 直接键合互连(DBI)技术能可靠、可重复、低成本地实现晶圆与晶圆、芯片与晶圆的键合,而不需要可能降低成品率并增加工艺成本的高温压缩技术。这种键合技术将使得3DIC集成成为主流技术。DBI将镍镀到减薄工艺后暴露出来的钨或铜TSV,或后道的金属铝或铜的上面,提供了足够的平整度,获得牢固可靠的键合。
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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