作者：王志杰半导体封装工艺面互连布线集成电路电路元器件关键尺寸信号
摘要：集成电路元器件密度与性能的不断提高是以集成电路关键尺寸的不断缩小和芯片内信号互连布线不断复杂化，布线层数不断增加为代价的。
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《集成电路应用》（CN：31-1325/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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