多元化战略3d封装蚀刻技术封装技术整合度硅
摘要：为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并将新兴的TSV（Through-Silicon Via，穿透硅通孔）先进封装技术作为公司多元化战略的一个方向。
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《集成电路应用》（CN：31-1325/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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