制造系统介电层等离子技术刻蚀工艺调节吞吐率无损伤
摘要:Lean Etch是一款为需要腐蚀介电层的客户开发的制造系统。其主机具有高产量的特点,带有晶圆处理系统,可以实现200wph的吞吐率。高度灵活的模块平台支持多达六个独立的工艺腔室。独特的“T源”等离子技术和“即刻”脉冲能力简化了工艺调节并可实现无损伤的原位等离子清洁。
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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