作者:姚钢技术中心富士通南通深圳证券交易所花大功率ic技改项目高密度
摘要:2007年8月16日,南通富士通在深圳证券交易所成功上市了。近6亿元所融资金将主要用于高密度IC、微型IC、功率IC封测技改项目以及扩建现有的技术中心。南通富士通微电子股份有限公司董事长兼总经理石明达表示,“以往依靠过度集成来实现的芯片功能,可以将多个芯片通过封装完成,因此后道工厂绝对不可忽视技术的创新。”
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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