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使用SOI衬底的3-D CMOS成像仪

作者:James; A.; Burns; Philip; Garrousoi衬底成像仪cmos雪崩光电二极管耗尽型高密度氧化物

摘要:完全耗尽型SOI、红外对准.硅片间的低温氧化物键合以及高密度的3-D通孔等技术被成功地结合起来,用于3-D可视成像仪和雪崩光电二极管成像仪的制造。

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集成电路应用

《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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