检查系统工艺波动分类系统制造流程图像捕获增强功能数值软件捕获能力
摘要：E25晶圆边缘检查系统可以为CMP、刻蚀、清洁、沉积、RTP预处理和最终QA工艺提供边缘检查，并且在设计时已经考虑了像表面弯曲和工艺波动等带来的挑战。目前该系统还可以与Axi或NSX检查系统配合使用，可以获得贯穿整个晶圆制造流程的边缘和前道检查。E25采用多个彩色相机、同步彩色图像捕获和内建的自动缺陷分类系统，可以快速地对一大类缺陷按照其尺寸、形貌、颜色、位置等信息进行探测和分类。其他的特征还有数值软件和光学增强功能，该功能包括更高的亮度、更强的缺陷捕获能力和简化的配方设置。
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