cmos技术香港科技园生产服务ibm多项目晶圆知识产权芯片设计亚太区
摘要:IBM与香港科技园日前宣布,借助IBM领先的CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术.促进半导体代工服务在亚太区的发展。通过与香港科技园合作.IBM将提供多项目晶圆(multiprojectwafer.MPW)及小批量生产服务.让区内的新创业科技公司,无生产线公司及跨国芯片设计团队更易获得IBM的代工技术和知识产权。
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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