半导体封装电子材料线路板组装3d封装封装材料cspsdp
摘要：从上世纪70年的SDIP、SIP／SDP到现如今的CSP、SiP、3D封装，封装的形式经历了一代又一代的变化，与之息息相关的封装材料的发展和更新换代也成了必然，而其在封装中所扮演的角色也越发重要。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《集成电路应用》（CN：31-1325/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 19024 评论 17
省级期刊
人气 8720 评论 13
