晶片键合基础介绍

作者：Shari; Farrens晶片键合基础键合技术对准精度阳极键合金属扩散共晶键合玻璃浆料

摘要：选择键合技术的程序通常依赖于一系列要求．如温度限制、密闭性要求和需要的键合后对准精度。键合的选择包括标准工业工艺．如阳极键合、玻璃浆料键合和黏着键合．以及新发展的低温共晶键合．金属扩散（共熔晶）键合和特定应用中的硅熔融键合。探索每一种方法的优势和劣势可以帮助我们对于某种应用采用何种键合技术做出更合理地决策。表1概括了晶片级键合的可供选项。

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