作者:Alexander; E.; Braun晶圆边缘缺陷分类探测系统制造商物理损伤缺陷率
摘要:边缘缺陷率已成为器件制造的重要问题,然而相当多的器件制造商认为.目前对晶圆边缘进行检测的能力还远远不够。虽然有些解决方案的表现还不错.但是它们似乎主要针对的是晶圆制造商,重点关注的是晶圆上的碎片和裂缝等物理损伤。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 19024 评论 17
省级期刊
人气 8720 评论 13