作者：杜明珠硅玻璃集成电路磷应用硼二氧化硅流动能力ic制造网络结构高温条件
摘要：磷硅玻璃（Boro-phosphosilicme Glass，BPSG），即掺杂了硼和磷的二氧化硅作为第一层金属前介电质（PMD）以及金属层间介电质（IMD）在IC制造中有着广泛的也用。二氧化硅原有的有序网络结构由于硼磷杂喷（B2O3，P2O5）的加入而变得疏松，在高温条件下某种程度上具有像液体一样的流动能力（Reflow）。因此BPSG薄膜具有卓越的填孔能力，并且能够提高整个硅片表面的平坦化，从而为光刻及后道工艺提供更大的工艺范围。
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