突破深亚微米工艺下成品率提升障碍——第二届成品率提升技术研讨会

深亚微米工艺技术研讨会成品率第二届设备材料工程师制造商经理人晶圆

摘要：2006年5月25日，由《半导体国际》主办的第二届成品率技术研讨会圆满召开，来自中国本土主要的晶圆制造商和国际知名设备材料厂商的工程师、经理人和专家参加了会议，共同探讨和交流了深亚微米时代，成品率提升面临的种种问题和相应的解决方案……

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社