日本Disco开发出可维持超薄晶圆强度的设备

生产设备disco晶圆超薄开发日本强度sco公司干蚀刻

摘要：日本Disco公司日前开发出了一种新型生产设备，可利用等离子干蚀刻，减轻超薄晶圆时产生的应力。在IC卡等产品上封装芯片时，即使受到外部作用力也不会遭到破坏，可提高产品的可靠性。

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