作者:苏亚慧焊点有限元模拟焊点形态热循环寿命
摘要:采用ANSYS软件对Sn60Pb40焊点进行了有限元模拟,分析了不同焊点形态在热循环条件下的应力应变过程。根据应力应变结果,基于经验方程预测了焊点的热循环寿命。研究了钎料体积、间隙高度、焊盘伸出长度和焊点的热循环寿命之间的关系。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 271170 评论 72
人气 117401 评论 66
省级期刊
人气 62452 评论 58
人气 40225 评论 47