基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究

作者：陈锋; 尹宏程; 杜松倒装焊焊接温度焊接压力超声功率超声时间

摘要：热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间进行试验，结果表明，用优化后的数据制作出的样片，可以满足各种后续的实验要求，能达到科研生产和工程化的目的。

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