作者:何中伟; 李寿胜; 杜松ltcc基板空腔焊球bga置球焊接一体化封装外壳
摘要:为适应封装超多引出端(400线)的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要,设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳,外形尺寸32mm×32mm×5.7mm,400个BGA焊球引出端,直径0.76mm,节距1.5mm×1.5mm,焊接空洞率、焊球剪切力、封装气密性均能达到国军标要求,工艺质量可以满足LTCC一体化BGA封装的应用需求。
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