作者：王晓漫; 李有池; 周冬莲; 杨侃高密度ltcc功率版图封装热分析
摘要：采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。
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