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一种高精度电路的生产工艺优化

作者:姚道俊相位差一致性优化金属化孔

摘要:针对某重点型号电路在全温测试过程中数次出现参数超差的问题,全面分析其影响因素,并在试验基础上通过工艺优化提高其可靠性和良品率,最后对工艺优化的效果进行必要验证。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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