作者:姚道俊相位差一致性优化金属化孔
摘要:针对某重点型号电路在全温测试过程中数次出现参数超差的问题,全面分析其影响因素,并在试验基础上通过工艺优化提高其可靠性和良品率,最后对工艺优化的效果进行必要验证。
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