作者:王涛; 张乐银切割速度崩角划片速度机械应力
摘要:在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙,此间隙被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割。通过对DAD3350型划片机的调试、使用,积累了工艺经验;针对工艺中出现的不合格品的情况,进行了工艺分析、原因排查、试验优化等,使划片合格率达到99.5%以上。
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