倒装芯片封装铜柱开发凸点ti德州仪器点连接美国
摘要：美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。
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