作者：姚道俊; 尤广为附着力起皮厚膜基板验证
摘要：针对印刷金浆的厚膜基板在超声清洗时发生不同程度的“起皮”现象，全面分析其影响因素，通过排查试验和工艺改进措施来消除此现象，最后对改进措施进行了验证。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，理论联系实际，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 272638 评论 72
人气 117806 评论 66
省级期刊
人气 63192 评论 58
人气 41660 评论 47
