作者:杜松; 周冬莲; 陈锋结构设计一体化封装互连
摘要:本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例。介绍多层MCM基板层间通过焊球垂直互连的3D—MCM结构设计和工艺制作,该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200%,在与I/O端子(PGA引线、BGA焊球)一体化封装的3层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件,封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。
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