多层空腔BGA封装外壳结构设计及制作

作者：李寿胜; 褚志斌ltcc基板ltcc一体化封装钎焊bga封装空腔

摘要：介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通用封装外壳工艺制作提供了一种新的思路和方法。

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