金属外壳封装电路内部水汽含量的分析与控制措施

作者：侯育增; 洪明混合集成电路金属外壳水汽含量ppm

摘要：较为系统地分析了金属外壳封装电路内部水汽来源问题，并在大量试验的基础上，制定了金属外壳封装电路内部水汽含量的有效控制措施，包括对金属外壳封装电路封装气密性的控制、封装环境的控制、封装前烘烤条件的控制等。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社