作者:车勤; 李杰小尺寸细间距可靠性键合金球键合参数
摘要:随着技术的进步,对混合电路的集成度要求越来越高,芯片的功能不断增加,尺寸却越来越小,从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升,因此造成焊盘,以及焊盘间的间距减小,这就给正常的键合带来了困难。然而引线键合是厚膜工艺申的关键技术,它直接影响集成电路的可靠性和成品率。因此通过此项研究制定相应的工艺规范,使小尺寸、细间距焊盘的芯片可以顺利完成键合组装。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 272628 评论 72
人气 117798 评论 66
省级期刊
人气 63183 评论 58
人气 41650 评论 47