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3-D Flash技术取得突破

flash技术化学机械研磨制造方法创新公司制造方式硅基薄膜供货商

摘要:3-D Flash创新公司Schitron Corporation与专门提供化学机械研磨(CMP)设备及代工服务的领先供货商Entrepix合作,发展使用现有的材料,工具和制造方法制造3-D F1ash,从而利用简单直接的方式扩大产量。Schitron3-D Flash制造方式的最关键制程步骤是CMP的达成,该公司的联合开发成果已制造迄今为止最小的硅基薄膜晶俩管。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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