金锗焊片用于LTCC上PGA的研究

作者：陈锋; 杜松; 李寿胜ltcc金锗焊片浸润剪切力pga

摘要：LTCC基板上进行PGA钉头钎焊时，针对出现浸润不好、铺展一致性差和剪切力不够等方面的问题开展研究，通过采用不同的焊接方法，积累了使用金锗焊片进行PGA钎焊过程，在浸润、铺展一致性和剪切力等方面成功的经验。

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