作者：黄斌; 郭群英icpboseh技术速率均匀性soifooting效应
摘要：介绍电感耦合等离子刻蚀（ICP）技术的基本概念，并结合英国STS公司高密度反应离子刻蚀机的刻蚀机理及刻蚀过程，对硅深槽刻蚀技术进行分析和研究，总结出满足不同工艺要求的硅深槽刻蚀方案。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，理论联系实际，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 272602 评论 72
人气 117790 评论 66
省级期刊
人气 63166 评论 58
人气 41626 评论 47
