mems传感器方位传感器意法半导体三维制作表面贴装封装芯片集成鼠标按键
摘要：意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器，是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能，使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。FC30是一款14引脚LGA产品，外部尺寸为3mm×5mm×0．9mm，在电路板上的所占空间很小，系统集成工作量低，而且无须额外的编程要求。
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