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郑州首条晶圆封装测试生产线投产年产值1000万美元

封装测试年产值生产线郑州市美元晶圆投产跨越式发展

摘要:晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。 晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点,产值可达每年1000万美元。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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