厚膜HIC电容粘接工艺研究

作者：夏俊生; 李波厚膜hic粘接工艺电容温度循环筛选试验温度冲击低温速率

摘要：·用户筛选试验2： ①温度冲击：-40℃～＋70℃；30分钟低温、30分钟高温，10次循环。 ②温度循环：一30℃～＋60℃。保持30分钟低温，按照每分钟5℃速率升到＋60℃，保持30分钟，按照每分钟5℃速率降到-30℃保持30分钟，共3次循环。

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