作者:夏俊生; 李波电容粘接厚膜hic粘接方式加固粘接强度粘连
摘要:针对电容粘接存在的技术质量问题,进行粘接工艺试验研究;介绍了研究的结果和分析结论;确定了优化的粘接方式和粘接工艺参数。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 270295 评论 72
人气 116971 评论 66
省级期刊
人气 61914 评论 58
人气 39589 评论 47