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厚膜HIC电容粘接工艺研究

作者:夏俊生; 李波电容粘接厚膜hic粘接方式加固粘接强度粘连

摘要:针对电容粘接存在的技术质量问题,进行粘接工艺试验研究;介绍了研究的结果和分析结论;确定了优化的粘接方式和粘接工艺参数。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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