作者：陆军芯片叠层封装叠层硅圆片叠层研磨薄形化csp
摘要：本文重点介绍了3D封装的分类及各种类型3D封装的结构特点及制作过程，同时就3D封装的优点、技术难点、应用情况及发展趋势进行了描述。
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